度芯片制造计划遭遇挫折，两大项目陷入停滞

印度政府一直把芯片制造作为重中之重，希望通过吸引全球企业来“开启电子制造的新时代”。然而，据路透社报道，印度的两项重大芯片制造项目目前都陷入了停滞，令印度的芯片雄心受挫。

一家财团的30亿美元项目被搁置

报道称，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞，原因是被该财团列为技术伙伴的以色列芯片制造商——塔尔半导体公司正被英特尔公司收购。这一停滞令印度的芯片制造计划破灭。

该财团名为ISMC公司，由阿布扎比的“下一个轨道”投资公司和塔尔半导体公司组成。该公司承诺出资30亿美元在卡纳塔克邦建厂，并把塔尔半导体公司视为技术伙伴。

然而，由于英特尔公司去年以54亿美元收购塔尔公司后，塔尔公司无法继续签署具有约束力的协议。收购交易正在等待监管机构的批准。因此，ISMC公司的项目目前被搁置。

据报道，3位直接了解这一战略的消息人士说，塔尔公司可能会根据与英特尔公司的谈判结果重新评估参与前述合资项目的可能性。

韦丹塔-富士康合资企业的195亿美元项目进展缓慢

报道称，另一位直接知情人说，第二项斥资195亿美元的在本土制造芯片的计划——由印度的韦丹塔公司和富士康公司之间的合资公司打造——目前同样进展缓慢，因为它们劝说欧洲芯片制造商——意法半导体有限公司加盟的谈判陷入僵局。

韦丹塔-富士康合资企业于今年2月成立，并于9月13日与古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体和显示器的制造厂。项目预计投资1.54万亿卢比（约200亿美元），创造就业超10万。

韦丹塔合资企业的首席执行官戴维·里德在一份声明中说，他们与一个技术合作伙伴达成了转让技术协议，但拒绝进一步置评。据彭博社报道，韦丹塔一直在与美国格芯和意法半导体就芯片制造技术授权进行谈判。

然而，在获得政府支持方面，韦丹塔-富士康合资企业还需要采取更多艰难的步骤。这些步骤包括对芯片项目进行详细披露、证明使用相对复杂的28 纳米或更先进的技术制造芯片等。要获得政府全部50%的支持，申请者还需要使用相对复杂的28 纳米或更先进的技术制造芯片。

印度政府仍有信心

尽管两大项目遇到困难，但印度政府仍对发展本土芯片产业充满信心。据报道，印度预计其半导体市场到2026年将价值630亿美元。去年，该国推出了100亿美元激励计划，并收到了三份建厂申请。

今年4月首届“印度半导体大会”上，总理莫迪提出要在未来几年成为全球半导体中心，并表示“这份谅解备忘录是加速印度半导体制造雄心的重要一步……将对促进经济和就业产生重大影响”。

据悉，为了吸引更多投资者，在今年5月11日消息，印度政府计划重新开放100亿美元奖励及援助的申请程序，并取消了之前 45天内提交申请的时间限制。