欧盟出手430亿欧元，要在芯片领域赶超美国和亚洲

欧盟轮值主席国瑞典周二晚宣布，欧盟计划筹资430亿欧元，用于发展芯片产业，资金将来自欧盟预算和私营部门。欧盟目标是到2030年在全球芯片生产份额从不到10%升至20%，新增产能不仅要满足欧盟自身需求，还应出口到世界其他地区。

这一计划是欧盟为了应对全球芯片短缺和竞争压力而推出的《欧洲芯片法案》的一部分。该法案旨在建立欧洲的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。

据德国信息技术、电信和新媒体协会(BITKOM)会长贝尔格表示，去年夏天美国出台《芯片和科学法案》释放了527亿美元资金，欧洲已经落后于美国，补贴计划必须尽快生效，仅在德国就有近90%生产企业需要依赖半导体芯片。

欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）在达成协议后的声明中表示，“这将使我们能够重新平衡和保护我们的（芯片）供应链，减少我们对亚洲的集体依赖。在去风险（de-risking）的地缘政治背景下，欧洲正在将自己的命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的强大工业集团。”

根据《欧洲芯片法案》，欧盟将投资建设试点生产线，开发先进的设计、测试和实验设施工具，培训员工并深入了解半导体生态系统和价值链。同时，也将放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，并建立一个用于解决半导体短缺的欧盟通用工具箱，并建立一项用于监控半导体生态系统的欧盟机制。

德国萨安州和萨克森州预计将因补贴收益，去年3月英特尔宣布在马格德堡建厂生产最新一代芯片，预计2027年投产。英飞凌也计划今年秋天在德累斯顿建设新工厂，预计创造约1000个就业岗位。

除了德国之外，其他欧洲国家也有望从《欧洲芯片法案》中受益。例如，在爱尔兰、法国、荷兰、比利时等国家都有芯片生产商或相关企业的存在。台积电据报道正在考虑在欧洲投资，但尚未正式决定。

然而，要实现《欧洲芯片法案》的目标并不容易。目前全球最先进的芯片制造技术主要掌握在台积电、三星等亚洲企业手中。而美国也在加大对本土芯片产业的支持力度，以保持其技术优势和市场份额。此外，人才短缺、供应链安全、环境影响等问题也是欧洲面临的挑战。